在SMT贴片加工中，会涉及到很多工艺技术，这些工艺有些简单有些复杂，在加工过程中需要遵循相关规则，认真操作，才不会出现工艺缺陷。下面美达电子公司为大家整理介绍的SMT贴片加工中印刷时的工艺和注意事项。

1、图形对准

工作台上的基板与钢网进行对准定位，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。

2、刮刀与钢网的角度

刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般刮刀与钢网的夹角为45-60°。目前，自动和半自动印刷机大多采用60°。

3、刮刀压力

刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成