焊膏是由合金焊料粉、糊状助焊剂均匀混合而成的浆料或膏状体，因为绝大多数焊膏的主要金属成份是锡，所以焊膏也叫锡膏。锡膏是贴片加工工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于再流焊中。 目前涂布锡膏多数采用SMT钢网漏印法，其优点是操作简便、快速、.、制后即刻可用。但同时也有焊点的可靠性差、易造成虚焊、浪费焊膏、成本高等缺点。今天美达电子的小编就来给大家详细介绍一下锡膏成份。

1、合金焊料粉末

合金焊料粉末是焊膏的主要成分，也是PCBA加工中选择焊膏.需考虑的因素。常用的合金焊料粉末有锡/铅(Sn-pb)、锡/铅/银(Su-Pb-Ag)、锡/铅/铋(Su-Pb-Bi)等，常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化温度。

合金焊料粉末的形状、粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大。合金焊料粉末按形状分成无定形和球形两种。球形合金粉末的表面积小、氧化程度低、制成的焊膏具有良好的印刷性能。合金焊料粉末的粒度一般在200～400目。粒度愈小，粘度愈大;粒度过大，会使焊膏粘接性能变差;粒度太细，则由于表面积增大，会使表面含氧量增高，也不宜采用。

2、助焊剂

在焊膏中，糊状助焊剂是合金粉末的载体。其组成与通用助焊剂基本相同。为了改善印刷效果和触变性，有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂的作用，能..被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。

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