在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工，今天美达电子的小编就来给大家简单介绍一下SMT贴片加工的常见知识。

SMT贴片加工的常见知识介绍：

1. 一般来说，SMT贴片加工厂的车间规定的温度为25±3℃；

2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37；

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂；

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化；

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1；

7. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温﹑搅拌

8. 钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸等制作方法；9. 货仓物料的取用原则是.先出。

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