随着电子行业的不断进步发展，贴装设备功能的不断完善，SMT表面组装技术愈加成熟，已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里流行的一种工艺技术。SMT贴片加工技术相对传统插装技术其工艺更为复杂，在贴片加工焊接时这三个都是特别值得注意的。

.、焊接时应注意以下几点。

①一般焊点整个焊接操作的时间控制在2~3s。

②各个焊接步骤之间停留的时间对保证焊接质量至关重要,需要通过实践操作来逐步掌握。

③焊接操作完毕后,在焊锡膏料尚未完全凝固之前,不能移动改变被焊件的位置。

第二、分立元器件的焊接注意事项

分立元器件的焊接在整个电子产品中处于核心地位。焊接时除掌握锡焊操作要领外,还需要注意以下几个方面的问题：

(1)电烙铁一般应选内热式(20~35W)或恒温式,温度不超过300℃。一般选用小型圆锥烙铁头。

(2)加热时应尽量使烙铁�