Occam倒序互连工艺介绍

Occam工艺是一种倒序互连工艺，它不使用焊料(无焊料)，无需传统印制电路板，简化了SMT制造过程，完全改变了电子产品的制造方法，因而极具发展前景。

PCBA加工生产常见问题汇总

今年这个春节加上疫情在家差不多待了两个月，也思考乐很多问题，今天我汇总了一下，我们大家一起动动聪明的脑袋瓜吧，让我们一起来思考和总结一下PCBA生产中我们前期要注意的问题吧!

PCBA无焊压入式连接技术与材料问题

PCBA无焊压入式连接技术，又称压接技术，是由弹性可变形接端或刚性接端嵌入双面或多层印制板金属化孔配合而形成的一种“适度压入”连接，在接端与金属化孔之间形成紧密的接触点，靠机械连接实现电气连接。

再流焊加工的注意事项和常见的突发事件处理

再流焊是SMT贴片加工的关键工序，在工作中可能会遇到各种意外情况，如果没有正确的处理方法和采取必要的措施，可能会造成严重的安全和质量事故。

PCB线路板贴片加工飞溅物怎么处理

PCBA加工通孔插装元件的模板设计

目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的，几个主要的程序不用做过多的叙述。今天美达小编跟大家一起来分享一下关于模板的一些知识吧!因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主，因此模板是我们必须要关注的一个问题，今天结合模板开模工程提供的一些资讯，小编自己整理了一些内容，与大家分享一下：

SMT贴片加工如何消除静电？

表面组装元器件介绍

.代电子产品以电子管为核心，其特点是体积大、耗电及寿命短(灯丝寿命)19世纪40年代末诞生了.支晶体管，其特点是小巧、轻便、省电及寿命长。20世纪50年代末.块集成电路间世。它是在一小块硅片上集成了许多晶体管，减少了各个元器件的封装面积，便于电子产品的小型化。随后集成电路从小规模集成电路发展到大规模和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能、低消耗、高精度、高稳定及智能化的方向发展。