1.多条自动化生产设备

　　2.高效率和高品质生产方式

　　3.完整的电子加工生产链条

　　4.丰富的生产管理经验

　　5.强大的生产能力

　　合作方式一：包工包料。客户提供方案，我司负责采购原材料（PCB及电子元件）及代加工。

　　合作方式二：包工及部分包料。客户提供关键材料，其它材料由我司采购。加工也由我司负责。

　　合作方式三：代客户抄板及提供设计方案，并由我司采购原材料及代工。

　　合作方式四：纯代工。所有物料由客户提供，我司只负责加工。

　　合作方式五：维修业务。电路主板（包括BGA植球及返修）或LCD模块的返修。

　　下单流程 您只需提供BOM清单和样板图片（空板PCB图片或PDF格式的焊盘图也可以）发给我们，我们将了解之后及时给予报价；→报价合同盖章签字→提供BOM清单和PDF丝印图；电子料、PCB空板、钢网→原料核验→生产、检测、包装→通知客户是否发货。

　　特别注意

　　1、PCB板要有机器识别点（MARK点）；

　　2、PCB板要有工艺边；如果没有，要贴片加工元件和板边距离5mm左右；

　　3、BOM清单请提供EXCEL格式：包含有序号一列，物料上标示出和BOM里对应的序号；

　　4、PDF格式丝印图如果没有，请提供实物样品或者清晰样品图片；

　　5、电子料里面电容电阻等小料一般提供千分之五的备品（一般针对有料盘；散料除备品外加20—50个）；

　　6、钢网若我方代开，请提前提供开钢网的资料或PCB板实物，资料一般是GERBER文件或PCB原文件，3个钢网以内我公司先垫付钢网费；

　　7、编程资料请提供电子档的EXCEL格式坐标；相应的原点设置；EXCEL格式BOM；我公司有相应格式可提供参考；

　　8、提供PCB的拼版数以及定制贴片元件的高度，用来报价和判定能否加工；

　　9、下单联络人手机号码或其他联系方式保持沟通畅通。

　　LED照明：LED灯珠、LED灯带、铝基板贴片等LED产品。

　　公司目前拥有5条贴片生产线、4条插件生产线，现具备贴装1200万点/日，插装890万件/日的电子产品生产制造能力。可贴装包括0201、0402在内的贴片器件，以及脚距在0.2mm超高精度的QFP、BGA、0201等芯片。

　　主要服务领域：汽车电子、医疗电子、仪器仪表、网络通讯、工业电子产品、家电产品、数码类等，主要业务就是对各种电子产品线路板进行SMT贴片加工、PCB贴片，PCBA加工，DIP插件加工、焊接加工、组装测试。