SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里流行的一种工艺技术，是目前电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。下面美达电子主要为大家整理介绍SMT贴片加工制程的优缺点。

一、SMT贴片加工过程的优点

1、贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

3、易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%~50%。

4、节省材料、能源、设备、人力、时间等。

二、SMT贴片加工过程的缺点

1、连接技术问题。(迥焊时热应力)焊锡时零件本体，直接受锡焊时的热应力，且有数次加热的危险。

2、可靠度问题。装配到PCB时利用电极材料与焊锡固定，没有引线的缓冲PCB的偏斜直接加到零件本体，或锡焊接合部份,因此由于焊锡量的差异而引起的压力会造成零件本体至断裂。

3 、PCB测试与返工问题。随着SMT集成度越来越高，PCB测试越来越难，栽针之位置越来越少，同时测试设备与rework设备之费用也不是一笔小数目。

新乡美达电子现拥有5条贴片生产线、4条插件生产线，现具备贴装1500万点/日，插装1100万件/日的电子产品生产制造能力。有需要的可以咨询一下。