伴随着科技的发展，许多电子设备都在向着小而精的大方向进行不断发展，促使许多PCBA贴片电子元器件的外形尺寸愈来愈小，不但PCBA加工生产加工自然环境的标准在持续提升 ，对smt贴片加工的工艺也有了更高的标准。

  一、进行PCBA贴片加工的时候，大家知道基本都是要采用到锡膏的。针对刚购入的锡膏，假如不是马上进行采用的情况下，就需要把它置放到5-10度的自然环境下进行存放，为了不影响锡膏的采用，务必不能够置放在小于0度的自然环境下，假如高过10度的情况下也是不行的。

  二、在进行贴装工序的时候，针对贴片机设备一定要常常进行检查，假如机器存在老化，或是某些零器件存在受损的情况下，为了确保贴片不会被贴歪，存在高抛料的情况，需要及时对机器进行维修或是替换新的机器。唯有这种才可以减少加工成本，提升 生产率。

  三、进行PCBA贴片加工的时候，假如想要确保PCBA贴片焊接的产品品质，就需要时刻留意回流焊的工艺参数的设置是否是非常合理的，假如参数设置存在问题，PCB板焊接的产品品质也就无法得到确保。所以通常情况下，每天需要对炉温进行两次测试，最低也要测试一次。唯有不断改进温度曲线，设置好焊接产品的温度曲线，才可以确保生产加工出来的产品品质。

  可以说，PCBA贴片的技术含量是非常高的，在加工过程中一定要留意上面的这些关键点。如果不重视这些关键点，一味的想要提升 生产率的情况下，生产加工出来的产品品质会存在问题，产品的销量会大受影响。