元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。所以我们在完成贴片加工过程之前一定要做好前期检查，今天新乡美达电子的小编就来简述一下贴片加工组装前都需要检验哪些方面。

一、表面组装元器件(SMC/SMD)检验：

元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

二、作为贴片加工车间可做以下外观检查：

1.目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。

2.元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。

3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。

4.要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。

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