多层PCB不管采用什么压合结构，.终的成品表现为铜箔与介质的叠层结构。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，选择PCB板材主要是选择介质材料，包括半固化片、芯板。那么在选择的时候有哪些需要注意的呢？今天新乡美达电子的小编就来给大脚分享一下PCBA加工材料的选择主要考虑的3个因素。

1.玻璃化转变温度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，也是选择基板材料的一个关键参数。PCB的温度超过Tg，热膨胀系数变大。

根据Tg温度，一般把PCB板材分为低Tg、中Tg和高Tg板材。在业界，通常把135℃左右Tg的板归为低Tg板材;把150℃左右Tg的板归为中Tg板材;把170℃左右Tg的板归为高Tg板材。

如果PCB加工时压合次数多(超过I次)、或PCB层数多(超过14层)、或焊接温度高(>230℃)、或工作温度高(超过100℃)、或焊接热应力大(如波峰焊接)，应选择高Tg板材。

2.热膨胀系数(CTE)