smt加工中AOI检测的基本原理是通过人工光源、LED灯光、光学透镜和CCD照射被测物，把光源反射回来的量与已编程好的标准进行比校、分析和判断。本文以smt贴片回流焊后AOl为例介绍。

回流焊后AOI通常分为二维AOI和三维AOI两种。

二维AOI采用垂直摄像头，并通过彩色高亮度方法实现对焊点质量的判别，典型的产品是欧姆龙VT-WN，该机在工作时，红色、绿色、蓝色3段环形照明处于不同的高度对已经完成smt贴片加工的电路板进行照射，彩色摄像机垂直安装在环形照明的中心线上，提取电路板画像，由于红色光线比其他两种光线位于离基板面更远的位置(更高的位置)。所以相对基板面入射角较大，照射到平坦物体表面的光线向正上方的像机方向反射，而照射到焊锡表面的光线不向正上方反射。因此，对于平坦的表面部分，摄像机拍到的是红色区域。与红色光线的原理相同，绿色区域为摄像机拍抵到的轻微倾斜的焊锡表面，面蓝色区域为圾像机推摄到的陡峭倾斜的焊锡表面。这样，三维焊点外形就可以通过彩色亮度模式转化为二维的彩色图像，从而可进一步通过图像处理并结合一定的数学模型以是实现对smt贴片焊点质量的检测。

三维AOI则在使用垂直摄像头的同时，增加角度摄像头。当垂直抵像头从上往下看的同时，角度摄像头从侧面来观察焊点图像，就好像人工目检一样，为看清局部细节，往往需要调节光线与观察角度。因此，三维AOI有更强的对smt加工过的产品故障检测能力，如当检测PLCC器件焊接质量时，三维AOI的优势就能充分显现出来。

三维AOI中的照明系统采取独立可控的发光二极管阵列作为光源，发光二极管排成一个精密环形阵列，全部聚焦在视场上，越靠近内图灯光越接近垂直角度，越靠近外圈灯光照射角度越倾斜，并可以用编程来控制这些二极管，以实现.优的照明纹理、角度方向和密度;可为每一幅检测画面调整照明的角度、方向和亮度，满足任何smt贴片加工检测所需的独特要求。

随着AOI检验设备的发展，贴片加工厂中对于品控人员的数量配置会有一个非常大的减弱，同时会更有效率，产品的合格率也会更高。