随着PCB制造行业的蓬勃发展,越来越多的工程技术人员加入PCB设计和制造中来,但由于 PCB制造涉及的领域较多,且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有从事或参与过 PCB的生产制造过程,导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容。在实际的pcb制造生产过程中如果没有考虑到后期的生产工艺和一些技术管控标准,会造成后期SMT贴片加工要遇到的困难,加工周期延长或存在因为PCB品质的导致.后电路板成品所具有的隐患。

PCB可加工性设计主要考虑以下常见问题。

①下料工序主要考虑板厚和表面铜厚问题。

②钻孔工序主要考虑孔径大小公差、孔到板边、孔到导线边、非金属化孔处理及定位孔的设计。

③印制导线图形(线路)制作主要考虑线路蚀刻造成的影响。

④阻焊制作工序主要考虑导通孔(过电孔)上的阻焊处理方式。

⑤字符处理时主要考虑字符不能遮盖焊盘及相关标记的添加。

⑥PCB表面涂(镀)层的选择。