1、PCB尺寸与外观检测

PCB尺寸检测的内容主要有加工孔的直接、间距及其公差、PCB边缘尺寸等。外观缺陷检测的内容主要有：阻焊膜和焊盘的对准情况;阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况;基准标记是否合格;电路导体宽度(线宽)和间距是否符合要求;多层板是否剥层等。实际应用中，常采用PCB外观测试专用设备对其进行检测。典型设备主要由计算机、自动工作台、图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图胶片进行检测;能检测出断线、搭线、划痕、针孔、线宽线距、边沿粗糙及大面积缺陷等。

设计不合理和工艺过程处理不当都可能造成PCB的翘曲和扭曲，其测试方法是：将被测试PCB暴露在组装工艺具有代表性的热环境中，对其进行热应力测试。典型的热应力测试方法是旋转浸渍测试和焊料漂浮测试，在这种测试方法中，将PCB浸渍在熔融的焊料中一定时间，然后取出进行翘曲和扭曲检测。PCB线路缺陷AOI检测装置及检测原理如图。

人工测量PCB的方法是：将PCB的三个角紧贴桌面，然后测量第四个角距桌面的距离。这种方法只能进行粗略测估，更有效的方法还有应用波纹影像技术等。波纹影像方法是：在被测PCB上放置一个英寸100线的光栅，另设一标准光源在上方以45℃入射角通过光栅射到PCB上，由光栅在PCB上产生光栅影像，然后用一个CCD摄像机在PCB正上方观察光栅影像。这时，在整个PCB上可以看到两个光栅之间产生的几何干涉条纹，这种条纹显示了Z方向的偏移量，可数出条纹的数量计算PCB的偏移高度，然后通过计算转化成翘曲度。

2、PCB的可焊性测试

PCB的可焊性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试，IPC-S-804等标准中规定了PCB的可焊性测试方法，它包含边缘浸渍测试、旋转浸渍测试、波峰浸渍测试和焊料珠测试等。

3、PCB阻焊膜完整性测试

PCB上一般采用干膜阻焊膜和光学成像阻焊膜，这两种阻焊膜具有高的分辨率和不流动性。干膜阻焊是在压力和热的作用下层压在PCB上的，它需要清洁的PCB表面和有效的层压工艺。这种阻焊膜锡铅合金表面的黏性较差，在再流焊产生的热应力冲击下，常会出现从PCB表面剥层和断裂的现象。这种阻焊膜也较脆，进行整平时受热和机械力的影响可能会产生微裂纹，另外，在清洗剂的作用下也有可能产生物理和化学损坏。为了找出干膜阻焊膜这些潜在的缺陷，应在来料检测中对PCB进行严格的热应力试验。当试验时观察不到阻焊膜剥层现象，可将PCB试件在试验后浸入水中，利用水在阻焊膜与PCB表面之间的毛细管作用观察阻焊膜剥层现象。还可将PCB试件在试验后浸入SMA清洗剂中，观察其与溶剂有无物理的和化学的作用。

4、PCB内部缺陷检测

检测PCB的内部缺陷一般采用显微切片技术，其具体检测方法在IPC-TM-650等相关标准有明确规定。显微切片检测的主要检测项目有铜和锡铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准情况、层压空隙和铜裂纹等。