yl34511线路中心的SMT外观和PCBA外观检验标准主要检验以下这些项目：

.，SMT外观检验标准主要检验以下8个项目：

1,锡珠：

●焊锡球违反.小电气间隙。

●焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。

●焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。

2,假焊：

●元件可焊端与PAD间的重叠部分（J）清楚可见。（允收)

●元件末端与PAD间的重叠部分不足（拒收）

3,侧立：

●宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一（允收）

●宽度（W）对高度（H）的比例超过二比一（见左图）。

●元件可焊端与PAD表面未完全润湿。

●元件大于1206类。（拒收)

4,立碑：

●片式元件末端翘起（立碑）（拒收)

5,扁平、L形和翼形引脚偏移：

●*大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)

●*大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收)

6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移：

●侧面偏移（A）≤元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25%（允收)

●侧面偏移（A）大于元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25%（拒收)

7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:

●侧面偏移（A）≤元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%。（允收)

●侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%（拒收)

8,J形引脚侧面偏移:

●侧面偏移（A）小于或等于引脚宽度（W）的50%。（允收)

●侧面偏移（A）超过引脚宽度（W）的50%（拒收)

连锡：

●元件引脚与PAD焊接整齐，无偏移短路的现象。（允收)

●焊锡连接不应该连接的导线。（拒收)

●焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接（拒收)

第二．PCBA外观检验标准主要检验以下8个项目：

1,反向：

●元件上的极性点（白色丝印）与PCB二极管丝印方向一致 （允收)

●元件上极性点（白色丝印）与PCB上二极管的丝印不一致 。（拒收)

2,锡量过多：

●*大高度焊点（E）可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体（允收)

●焊锡已延伸至元件体顶部。（拒收)

3,反白：

●有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装

●Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。（允收)

●有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装（拒收)

●Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。

4,空焊：

●元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起 （允收)

●元件引脚排列不整齐（共面），妨碍可接受焊接的形成。（拒收)

5,冷焊：

●回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。（允收)

●焊锡球上的焊锡膏回流不完全，

●锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完全熔解的锡粉。（拒收)

6少件：

●BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 （拒收) 多件：

●BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件；

●在不该有的地方，出现多余的零件。（拒收)

7,损件：

●任何边缘剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%

●末端顶部金属镀层缺失.大为50%（各末端） （允收)

●任何暴露点击的裂缝或缺口；

●玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。

●任何电阻材质的缺口。

●任何裂缝或压痕。（拒收)

8,起泡、分层：

●起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。（允收）

●起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。

●起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反.小电气间隙。（拒收）