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这些细节决定SMT加工过程是否保持高效率和高品质

来源: 作者: 添加日期:2018-10-09 查看次数:40

细节有的时候能够决定事情的成败,在smt贴片加工设计中,有些生产中的细节只要注意到,不仅可以保证smt贴片加工产品的质量,也能提高流水线生产的效率。下面美达电子就给大家介绍一下smt贴片加工过程中都存在哪些必不可少的小细节。

 

IMG_2812.jpg

 

1. Mark点为方形或圆形,直径为1.0mm,可根据具体的SMT设备而定,Mark点到周围的铜区需大于2.0mm,Mark点不能出现折痕、脏污与露铜等等;

2. 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点,Mark点距离边沿应大于5mm;

3. 每块板都必须具有两个Mark点;

4. 根据具体的效率和设备评估,FPC拼板中,不能出现打“X”板;

5. 补板时关键区域用宽胶纸将两块板粘牢固,再核对菲林,若补好后pcb板不平整,须再加压一次,重新再核对菲林一次;

6. 0402元件焊盘之间距离为0.4mm;0603和0805元件焊盘之间距离为0.6mm;焊盘好的形状是方形;

7. 为了避免fpc板薄弱区域由于受冲切下陷,应从底面方向冲切;

8. 制作好FPC板后,必须烘烤后用真空包装袋包装;SMT上线前,尽量要提前烘烤;

9. 拼板合适尺寸为200mmX150mm以内;

10. 拼板边缘须设计4个SMT治具定位孔,孔径为2.0mm;

11. 拼板时,元器件离板边 小距离为10mm;

12. 拼板时,尽可能将每个小板方向相同;

13. 拼板的每个小板的金手指区域(即可焊端和热压端)拼成一片,以减少SMT加工时金手指吃锡;

14. Chip元件焊盘之间.小距离为0.5mm。

yl34511线路中心专注贴片加工十余年,拥有国内.的贴装、焊接及调试检测设备和一支专业、创新、高效的生产管理及技术,在贴片过程中十分注意各种小细节问题,坚持高质量、高频率生产加工,有需要的客户可以来电咨询。

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