SMT贴片加工过程中，不管是焊点上锡不饱满还是残留过多，都属于不良现象，都要经过对其原因的分析要制定出合理有效的解决方式。那么对于SMT贴片加工中为什么会出现焊点上锡不饱满呢?下面美达电子.技术员就为大家仔细分析介绍一下。

1、焊锡膏的问题

比如说其中所用助焊剂的活性或润湿性不好，未能将焊接位的氧化物质完全去除;也有可能是焊锡膏在使用前，未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合，都有可能会导致上锡不饱满现象产生。

2、焊接问题

如果焊接位本身就存在严重的氧化现象，一旦焊锡之后就容易表现出不饱满的表象;或者是回流焊焊接区温度过低;焊点部位焊膏量不够等因素造成的。

SMT贴片加工中出现上锡不饱满的问题，只要将问题的根源确定之后，再对症进行解决就可以了。

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