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电路板贴装前的这些准备工作一定要做!

来源: 作者: 添加日期:2018-10-17 查看次数:27

SMT贴片加工中元器件贴装前的准备工作是非常重要的,一旦出了问题,无论在生产过程中或者是在产品检验时查出问题,都会造成不同程度的损失。那么在SMT元器件贴装前我们需要做好哪些准备工作呢?下面美达电子贴片加工厂小编就为大家整理介绍。

IMG_2812.jpg

一、设备的状态检查:

开机前SMT贴片加工厂操作人员必须检查以下内容,以确保安操作。

(1)检查压缩空气源的气压是否达到设备要求,应达到6kg/cm2以上。

(2)检查并确保导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动范围内是否有杂物。必须按照设备安全技术操作规范开机。

(3)按元器件的规格及类型选择适合的供料器并正确安装元器件:

供料器的拾片中心需要定期检测。安装编带供料器时,必须将元器件的中心对准供料器的拾片中心,如果有偏离,必须及时调整供料器的拾片中心。

二、贴装前元器件检查工作:

(1)根据产品工艺文件的贴装明细表领料(pcb、元器件)并进行核对;

(2)对于已经开启包装的pcb,我们需要根据开封时间的长短和是否受潮或者污染等具体情的况,从而对其进行清洗以及烘烤处理。

(3)对于有防潮要求的器件,检查是否受潮,对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡,当指示湿度>20%(在23℃±5℃时 读取),说明器件已经受潮,对受潮器件进行去潮处理。

新乡美达电子公司拥有一支专业、精干、高效的管理及工程技术队伍,能迅速解决生产制程中及客户反馈的各种问题,保证产品质量持续稳定。目前公司现拥有5条SMT贴片生产线,分为有铅和无铅生产线,加工能力可达贴装1500万点/日,实力显著。有需要可直接拨打电话咨询!

 

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