9月14日，由雅时.商讯主办，《SMT China表面组装技术》杂志社承办的SbSTC一步步新技术研讨会来到河南郑州搭台布展，新乡美达高频电子有限公司作为表面组装技术行业里的佼佼者有幸受邀参加。此次研讨会各大公司中高层技术人士云集，美达电子副总韩新庆亲临参展。他们围绕“智能制造及可靠性提升方案”这一主题展开深度学习和探讨切磋。

会议当天现场众多技术人士济济一堂，人气爆棚，会议中《SMT China表面组装技术》技术顾问王文利老师此次为大家剖析BGA焊点二次重熔对焊接可靠性的影响，在分析了BGA焊点二次重熔的工艺原因、设计原因、材料原因，援引了BGA焊点二次重熔的典型案例后，他结合自身多年经验讲解规避BGA焊点二次重熔造成焊接失效的综合措施，让在场的各大公司技术人员受益良多。

研讨会结束后，美达电子副总韩新庆将会议精髓内容进行了整理，在17日针对本公司技术人员的具体情况，开展了一次技术培训和智能技术改造的培训。新乡美达高频电子公司位于河南省新乡市辉县，是一家外商合资企业，专注于电子贴片、插装、焊接工艺10余年，始终将技术研发和创新作为公司发展的.要务，并一直为之努力着。能够有幸参加此次会议也是新乡美达电子在电子加工行业的实力认证。