一、准备一块焊好的实际产品表面pcb组装板。

因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端,因此需要使用焊好的实际产品进行测试。另外,测试样板不能反复使用,.多不要超过2次。一般而言,只要测试温度不超过.温度,测试过1~2次的组装板还可以作为正式产品使用,但.不允许长期反复使用同一块测试样板进行测试。因为经过长期的高温焊接,印制板的颜色会变深,甚至变成焦黄褐色。虽然全热风炉的加热方式主要是对流传导,但也存在少量辐射传导,深褐色比正常新鲜的浅绿色PCB吸收的热量多。因此,测得的温度比实际温度高一些。如果在无铅焊接中,很可能会造成冷焊。

二、选择测试点。

根据pcb组装板的复杂程度及采集器的通道数(一般采集器有3~12个测试通道),选择至少三个以上能够反映pcb表面组装板上高(*热点)、中、低(*冷点)有代表性的温度测试点。

.高温度(热点)一般在炉膛中间、无元件或元件稀少及小元件处;.低温度(冷点)一般在大型元器件处(如PLCC)、大面积布铜处、传输导轨或炉堂边缘、热风对流吹不到的位置。

三、固定热电偶。用高温焊料(Sn-90Pb、熔点超过289℃的焊料)将多根热电偶的测试端分别焊在测试点(焊点)上,焊接前必须将原焊点上的焊料清除干净;或用高温胶带纸将热电偶的测试端分别粘在PCB各个温度测试点位置上,无论采用哪一种方式固定热电偶,均要求确保焊牢、粘牢、夹牢。

四、将热电偶的另外一端分别插入机器台面的1,2.3….插孔的位置上,或插入采集器的插座上,注意极性不要插反。将热电偶编号,并记住每根热电偶在表面组装板上的相对位置,予以记录。

五、将被测表面pcb组装板置于再流焊机入口处的传送链/网带上(如果使用采集器,应将采集器放在表面pcb组装板后面,略留一些距离,大约200mm以上),然后启动KIC温度曲线测试程序。

六、随着PCB的运行,在屏幕上画(显示)出实时曲线(设备自带KIC测试软件时)。

七当PCB运行过冷却区后,拉住热电偶线将pcb组装板拽回,此时完成一个测试过程,在屏幕上显示完整的温度曲线和峰值温度/时间表(如果采用温度曲线采集器,则从再流焊炉出口处取出PCB和采集器,然后通过软件读出温度曲线和峰值温度时间表)。

八、输入相应的客户编码或者文件名，存盘。或者根据客户的实际需要还可以将实时温度曲线打印出来。以备客户的抽检和表面存档。