一、锡炉中焊料的维护

在贴片加工厂中DIP插件的焊接基本上已经是整个PCBA加工的焊接.后一道流程，这个焊接的过程是通过焊锡炉的熔化焊料，利用波峰施加焊料达到焊接的目的。那么锡炉就相当于我们吃饭的饭碗。没有这个碗也就存不下焊料。

通过以上分析可以认识到锡炉中焊料维护的重要性。应定期检测Sn-Pb比例和杂质含量，特别是监测焊料中铜的含量，一旦超标，应及时清除过量的铜锡合金。主要采取如下措施。

①当Sn的比例减少时，可适当补充一些纯Sn，调整Sn-Pb比例。

②Sn-Pb焊料采用所谓的“冻干”法将锡锅内的焊锡冷却至188-190℃静置8h：由于Cu6Sn5的密度为8.28g/cm³，Sn-Pb的密度为8.8-～8.9gcm³，Cu6Sn5浮在表面，故可用不锈钢丝网制成的小匀撇除掉。

③无铅波峰焊中， Cu6 Sn5的密度比无铅焊料大，Cu6Sn5会浮在锡槽底部。有机构介绍把温度降低到大约235℃(约比熔点温度高8℃)，锡槽停工一整夜，这时，大部分合金仍处于熔化状态，SMT加工厂可以针对性的设计专用工具，从锡槽的底部扮出沉淀的 Cu6Sns但是难度还是很大的。

④加强设备的日常维护。

二、工艺参数的综合调整

波峰焊