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贴片加工过程中出现虚焊原因和解决办法

来源: 作者: 添加日期:2018-10-23 查看次数:35

焊点质量对于整个SMT贴片加工来说是至关重要的,它的质量和可靠性直接决定了电子产品的质量,但在实际作业环境中,要想达到优质的焊点质量是有难度的。首先要解决的问题就是对虚焊的判断和预防。

 

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对于SMT贴片加工的虚焊一般采用在线测试仪专用设备进行检验、目视或AOI检验,当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良、焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状类似的轻微的现象是一种隐患。

SMT贴片虚焊的原因:

1、焊盘和元器件可焊性差

2、印刷参数不正确

3、再流焊温度和升温速度不当

解决SMT贴片虚焊的办法:

1、加强对PCB和元器件的筛选

2、减小焊膏粘度,检查刮刀压力和速度

3、调整回流焊温度曲线

SMT贴片虚焊判断的方法是,检查是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题,如果是普遍现象,此时很可能是元件不好或焊盘有问题,需要重新设计焊盘,避免使其存在通孔。如果是焊膏量不足,可用点胶机或用竹签挑少许补足。另外,挑选元件时一定要看清是否有氧化的情况。

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