简析SMT表面贴装加工制程的三大步骤
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添加日期：2018-10-24
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SMT表面贴装制程主要包括三个主要步骤，分别为锡膏印刷、组件置放和回流焊接。下面美达电子SMT贴片加工厂小编就为大家详细介绍SMT表面贴装加工制程的三大步骤。
1、锡膏印刷
锡膏为表面黏着组件线路板相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀将锡膏经钢板上之开孔印至电路板的焊垫上，以便进入下一步骤。
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